澜兴科技光耦器件工厂坐落于珠海斗门大横琴5.0产业空间B区
厂房面积 32000 ㎡。

一期规划5条产线，年产5亿颗光耦芯片，
二期规划10条产线，达产后年产预计15亿颗。

采用 “芯片制备（委外） - 封装集成 - 智能测试” 全流程工艺，核心技术包括：
1.高精度光学耦合技术：通过激光微调实现发光芯片与光敏芯片的精准对准，提升信号传输效率，降低光损耗。

2.高可靠性封装技术：应用陶瓷封装（耐温 200℃以上）和塑封双路线，满足汽车级（-40℃~125℃）和工业级（-25℃~85℃）环境要求。

3、自动化测试技术：集成电气特性（隔离电压≥5000Vrms）、光学参数（响应时间≤100ns）、可靠性（寿命≥10 万小时）全功能测试系统，支持100%在线检测。

我们主要聚焦在新能源产业领域及工业控制领域，包括动力电池、储能电池、逆变器、充电桩以及新能能源汽车的电控系统等新能源产业领域，以及工业自动化驱动领域